suíbàndǎobào出炉、cáibàodiànhuàhuìjiē连召kāibàndǎodāngdeshìchǎng图景逐渐清晰。方面shìAIsuànxīnpiànchéngréngōngzhìnéngdeqiángqiú领跑,fēnxīnpiànpǐnzhìgōnggōngyīngqiú,订dānnéng到2025niánérxiāodiàn子、chēchuánděngshìchǎngréng苏;lìng方面shìzhōngguóshìchǎngdeshìchǎng出现“wēnchà”,zhōngguóshìchǎngdezhōnggāoduānzhìnéngshǒudiàndòngchē联网děngqiúguóguóchǎngshāngqiáng调。联系shàngdiǎn趋势,我men看到,bàndǎoshìchǎngdeqiúzàishàngyǎn“四重奏”。

  shìréngōngzhìnéngsuànqiú领跑bàndǎoshìchǎngshòuzhěshì围绕réngōngzhìnéngsuànjiāxīnpiàndechǎn链,包括yīng、AMDděngxiāoshòusuànxīnpiàndeFabless,SKhǎi士、三星、měiděngHBM(gāodài宽内cún)gōngyīngshāngtáidiànděngdàigōngchǎngshāngxiānjìnfēngzhuāngchǎngshāngděng

半导体市场需求奏响“四重奏”

  lái看,AMDdeAIjiāMI300niántuīláixiāoshòu额突破10亿měiyuándàidònggōng数据zhōngxīnGPUxiāoshòuchuàng历史xīngāoyīng尔预jīnnián4yuègōngdeAIjiāGaudi3jiāngzàixiàbànniándàiláiguò5亿měiyuándeshōu

  HBMzuòwèiAIjiādecún”核xīnzàiAIdedàidòngxiàqiúzēngdàidòngSKhǎiyíng润环shēng734%,三星cúnyíngshōutóngzēngzhǎng96%。据,SKhǎi士2025niándeHBMchǎnnéngjiējìnshòu罄,měi光2024niánHBMchǎnnéngfēnwán毕,2025niánfēnHBMchǎnnéng被预订。

半导体市场需求奏响“四重奏”

  由AIjiāxīnpiànxiānjìnzhìchéng,因此被táidiànděng拥有jiānduānxīnpiàndàigōngnéngdeshìwèiyàozēngzhǎngdiǎntáidiànyòngréngōngzhìnéngchùxiāngguānyíngshōujiāngzàijīnniánshàng,并zài2028niánwèitáidiàn贡献20%shàngdeyíngshōutóng时,AIchùdòngletáidiàndeCoWoSfēngzhuāngqiú,并wài溢到táidiàndeOAST(bàndǎofēngchǎngshāng)合zuò伙伴。táidiàn2024niánCoWoSchǎnnéngjiàoniánshēng倍多,但réngmǎndeqiújiāngOSAT合zuò伙伴jǐn最大努gāochǎnnéng

半导体市场需求奏响“四重奏”

  二shìréngōngzhìnéng基础设施配套biānyuánréngōngzhìnéngqiúdàiláixīnzēngliàng。这fēnqiújiānduānxīnpiànchéngshúzhìchéngbàndǎodexiāngguāngōngyīngshāngdàigōngchǎngfēngzhuāngnéng

半导体市场需求奏响“四重奏”

  方面,réngōngzhìnéngyàochù数据chuándegāoIOxīnpiàncúnzhì及优huàsuàncúndānyuángōngdediànyuánxīnpiàn,从érwèichéngshúzhìchéngchǎnpǐndàiláizēngliànglìng方面,biānyuánréngōngzhìnéngdàiláidechuàngxīnyīngyòngzàijiā展,biānyuánxuédeSoC、MCU、cúnděngxīnpiànxiāngguāndezhìgōng艺、3Dfēngzhuāngděngchéngshúzhìchéngdàigōngdiànzàiréngōngzhìnéngbàndǎodezàishìchǎngzhànjiāng到10%~20%。

半导体市场需求奏响“四重奏”

  三shìzhōngguóshìchǎngde引领性qiúzhōnggāoduānzhìnéngshǒudiàndòngchēgōngIoTqiúduìguóguóbàndǎochǎngshāngdeyíngshōujūn起到lexiǎndezuòyòng

半导体市场需求奏响“四重奏”

  zàizhìnéngshǒu方面,zhōngguóshǒuchǎnliàngzài苏。gōngxìn数据xiǎn示,zhōngguózhìnéngshǒuchǎnliàng2.76亿táitóngzēngzhǎng16.7%。gāotōngzǒng裁兼首席zhíxíng官Cristiano Amonzàicáibàodiànhuàhuìshàngbiǎo示,zhōngguóshǒushìchǎngdegāoduānzhōnggāoduānchǎnpǐnzhànshēngchéngwèituīdònggāotōngzēngzhǎngdedòngzhōngguógāoduānshǒuzhōngtuīleduānréngōngzhìnéngchéngréngōngzhìnénggōngnéngzàixiāozhězhōngchǎnle很好dexiǎng。数据xiǎn示,gāotōng2024cáiniánshàngbànnián(截至2024nián3yuè24日),zhōngguóOEM(yuán始设备zhìshāng)deshōutóngzēngzhǎngguò40%。

半导体市场需求奏响“四重奏”

  zàidiàndòngchē方面,zhōngguóshìchǎngdediàndòngchēdelíngshòu渗透wěnzēngzhǎngwèiguóguóbàndǎochǎngshāngdàiláishìchǎng遇。yīngfēi凌首席zhíxíng官Jochen Hanebeckzài2024niáncái()defēn析师diànhuàhuìzhōngjiāng小米SU7系lièshàngshìwèi“该deliàngdiǎn”。yīngfēijiāngwèi小米SU7系liègōnghuàguīgōng模块及xīnpiànchǎnpǐn,并wèi小米gōng包含60多zhǒngtóng组件de系统解jué方案,预zàiSU7zhōng实现十余项yīngyòng。刚刚2024北京chē展返回desēnměizǒng裁兼首席zhíxíng官Hassane El-Khourybiǎo示,jiāng面向zhōngguóchē前十OEMchǎngshāng,继拓展chēguīchǎnpǐndeshìchǎng份额。

  érzhōngguózhìde展态势,dàidònglegōngIoTdexiāngguānqiúēnzhìzǒng裁兼CEO Kurt Sieverszàicáibàodiànhuàhuìshàngbiǎo示,zhōngguóshìchǎngdegōng联网终duānqiúzài改善,ēnzhìdegōng联网yào面向zhōngguóshìchǎnglezhōngguózhì采购经zhǐ数(PMI)态势jiào好,ēnzhìjiāng联网defēnxiāo渠道,争取zàixiàbànniánzhàn据有de竞争wèi

  四shìréngchùcún阶段deshìchǎng。包括xiāodiàn子、chēchuánděng,虽ráncúnwèirángāo,但cúnzàiliàngdiǎnzàijīnniánměizhōubēi、亚zhōubēi、欧zhōubēi、奥yùnhuìděngsàishìdedàidòngxiàdiànshìděngxiāopǐnqiúliàngjiāngyíngláizēngliàng,拉dòngxiāngguāndebàndǎo备货qiú;zàishǒuchēADASdedàidòngxiàfēnshìchǎngdegāo解析CISqiú有所shēng;欧zhōubàndǎode射频tōngxìn、射频识biéxiāngguānchǎnpǐnyíngshōu有所好zhuǎnděng

半导体市场需求奏响“四重奏”

  bàndǎoshìchǎngxiǎngqiú“四重奏”味着,未láideshìchǎngqiújiāngjìn结构性fēnhuà,这jiāng考验bàndǎoxiǎngyīngshìchǎngbiànhuàdenéng

  duìxiānjìnsuànxīnpiànxiāngguānchǎngshāng,AI这股fēngránqiáng劲,却shìdìngérwěnde。就像zhōngxīnguó联席CEO赵hǎizài5yuè10日decáibàodiànhuàhuìshàng所说,AIxiāngguāndechǎnnéngqiúshìjūndeguòchéng”——每niándeqiújūn匀,各gōngdeqiújūn匀。dàigōngwèi例,guǒ各IDMdàigōngchǎngjǐnjǐn根据AIdeshìchǎngqiúhuò预期lái建设chǎnnéngérdeqiú,就容易出现gōngguòqiú。这zhǒnggōngguòqiúnéngshì域性denéngshì周期性dechǎnnéngzàiqiúgāodeniánmǎn载,zài他时jiānxiànzhì,从érzēngjiāleyùnyíngchéng本。

半导体市场需求奏响“四重奏”

  érchéngshúzhìchéngchǎnpǐn目前zàijūnqiúshàng还面línjiào大压zhōngxīnguó、联diàn罗方德、华虹bàndǎoděngxiāndechéngshúzhìchéngdàigōngchǎngzàidōuxiàleASP。duìxiāngguānlái说,首xiānyàoguān注最deshìchǎngdediǎnyīngyòngyàoxiàchéng良好dedòngguān系,duì本土户,yàoyòngjìnshìchǎngde优势形chéngdìngzhìhuànénghuòzhězàijìnxíngchǎnpǐnguīhuàde早期jièkāi展联合研。最后yàotuīdòngchǎnpǐnshìchǎngqiúde方向迭dàijìn丰富chǎnpǐn组合,diànyuánxīnpiàngōngyīngshāng考虑jìnshēnggōnghuòyīngyònghuàguīdànhuàjiā技术děng贴合AIduìgāodiànyuángōng数字zhōngxīnnéng减碳deqiú;MCUchǎngshāng考虑zàichǎnpǐnzhōngchéngxuéjiānéngkāibiānyuánréngōngzhìnéng设备qiúshēngchǎnpǐn竞争