半导体市场出现明显的回暖迹象。

  美国当地7月9日,SEMI(国际半导体产业协会)发布报告称,预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4%,创下新的纪录。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示,半导体制造设备销售总额预计将在2025年实现约17%的增长,达1280亿美元。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

半导体市场回暖!SEMI预计今年全球半导体设备销售额将达历史新高

半导体市场回暖!SEMI预计今年全球半导体设备销售额将达历史新高

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  以上报告称,来自晶圆厂设备部门的销售额预计将在2024年增长2.8%,达到980亿美元,高于SEMI在2023年年底预测的930亿美元。其背后,受人工智能计算需求推动,来自中国的设备支出比较强劲,业内也在大量投资DRAM(动态随机存取存储器)和HBM(高带宽内存)。SEMI预计,2025年,由于市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求增加,来自晶圆厂的设备销售额预计将增长14.7%,达到1130亿美元。

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  按应用市场分,以上报告显示,因成熟制程芯片需求疲软、上一年先进制程芯片需求高于预期,2024年,晶圆厂用于代工(foundry)和逻辑应用的设备销售额预计同比减少2.9%,但由于尖端技术需求增加、新设备架构引入及产能扩张,预计该细分市场2025年销售额同比增长10.3%。

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  此外,SEMI预计,2024年与存储相关的资本支出将出现最显著的增长,并将在2025年继续增长。其中,随着供需正常化,2024年NAND(一种非易失性存储介质)相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元,2025年预计增长55.5%。此外,人工智能场景需求增长和技术迁移推动下,HBM需求激增,则预计使2024年和2025年DRAM相关设备销售额分别同比增长24.1%和12.3%。

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  按地区分,SEMI则预计,2024年,发往中国的半导体设备的金额将达到创纪录的350亿美元,大量投资过后,2025年中国市场的相关支出将出现收缩。

  市场研究机构TechInsights也在7月10日发布报告,称AI技术的迅猛发展正推动半导体行业发展。TechInsights预计,2030年半导体行业规模将达1万亿美元,2034年IC(集成电路)销售总额则将达1万亿美元,DRAM在未来十年间收入将至少翻一番,AI还将推动芯片平均价格上涨。

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  半导体设备销售额提升背后,近期,一些与AI相关的半导体细分市场厂商正在加大投资。例如,多家存储芯片厂商计划扩产高端AI芯片搭载的HBM。近日,SK集团表示,旗下半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元,其中约80%的金额将用于投资HBM。另有消息称,美光正在美国建设HBM测试产线与量产线,并计划在2025年将HBM市占率提高至20%左右。

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  AI场景对GPU等高制程芯片的需求也有所提高。牢牢占据高制程芯片多数代工市场的台积电,近期在推动涨价。有供应链人士向记者证实了台积电对高制程产品涨价的消息,并表示,涨价的基础是强劲的Ai需求下台积电在高制程芯片代工方面的难以替代性。涨价消息传出后,摩根士丹利将台积电目标价上调9.3%,理由是对AI带来的半导体需求有一定预期,以及晶圆有价格上涨的趋势。

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  美股台积电近日市值已达高位。7月8日美股开盘后,台积电盘中一度上涨4.8%,市值首次突破1万亿美元,随后股价有所回落。7月10日美股盘中,台积电股价上涨超2%,市值超9700亿美元。7月10日收盘,台股台积电股价则上涨0.48%,达1045元新台币历史新高。

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  (本文来自第一财经)